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成都電鍍銅廠商
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成都化學鍍銅|成都鍍銅|成都電鍍銅
成都電鍍銅和成都化學鍍銅的性能分析和影響因素
成都化學鍍銅與電鍍銅的優缺點 化學鍍與電鍍比較具有以下優點:
(1)鍍層厚度比較均勻,化學鍍液的分散力接近百分之*,無明顯的邊緣效應,幾乎是基材形狀的復制因此特適合形狀復雜工件、腔體件、深孔件、盲孔件、管件內壁等表面施鍍。電鍍法因受力線 分布不均勻的限制是很難做到的。
(2)通過敏化、活化等前處理化學鍍可以在非金屬(非導體)如塑料、玻璃、陶瓷及半導體材料表面上進行,而電鍍發只能在導體表面上進行。因此,化學鍍工藝是非金屬表面金屬化的常用方法。也是非導體材料電鍍前作導電底層的方法。
(3)成都鍍銅工藝設備簡單,不需要電源、輸電系統及輔助電極,操作時只需要把工件正確的懸掛在鍍液中即可。
(4)化學鍍是靠基體材料的自催化活性才能起鍍,其結合力一般優於電鍍。鍍層有光亮或半光亮的外觀。晶粒細、致密、孔隙率低。某些化學鍍層還具有特殊的物理性能。
電鍍也具有其不能為化學鍍代替的優點:
(1)可以沈積的金屬及合金品種遠多於化學鍍。
(2)價格比化學鍍低得多。
(3)工藝成熟,鍍液簡單、易於控制。
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