成都鍍銅

  成都鍍銅的工藝過程：  通過化學反應對金屬實施鍍銅表面處理！
  成都化學鍍銅(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沈銅或孔化（PTH）是一種自身催化性氧化還原反應。首先用活化劑處理，使絕緣基材表面吸附上一層活性的粒子通常用的是金屬钯粒子（钯是一種十分昂貴的金屬，價格高且一直在上升，為降低成本現在國外有實用膠體銅工藝在運行），銅離子首先在這些活性的金屬钯粒子上被還原，而這些被還原的金屬銅晶核本身又成為銅離子的催化層，使銅的還原反應繼續在這些新的銅晶核表面上進行。化學鍍銅在我們PCB制造業中得到了廣泛的應用，目前*多的是用化學鍍銅進行PCB的孔金屬化。
  PCB孔金屬化工藝流程如下：    鉆孔→磨板去毛刺→上板→整孔清潔處理→雙水洗→微蝕化學粗化→雙水洗→預浸處理→膠體钯活化處理→雙水洗→解膠處理（加速）→雙水洗→沈銅→雙水洗→下板→上板→浸酸→一次銅→水洗→下板→烘幹
  隨著化學鍍技術的進展，多元合金化學鍍成為化學鍍的研究熱點，這一領域的開發將使化學鍍鎳基合金的應用範圍大大拓展。化學鍍Ni-P層有非常好的特性，譬如高強度耐磨性，抗腐蝕性質。還根據需要實現了鎳與銅、钴、鎢等的化學共沈積，以滿足合金鍍層的高硬度、耐熱、耐腐蝕和功能性的要求，使化學鍍鎳基合金的性質得到了大大的改進。Co的加入可以改進Ni-P鍍層磁性，減少剩磁，實現產品的磁性能、高抗腐蝕性和輕重量的要求，這些都是電子產品所必需的。在總結前人工作的基礎上，對基體的前處理工藝、鍍液的組成及配比，電鍍工藝條件等進行了詳細的研究。通過對鍍層性能和抗腐蝕能力等方面的檢測 ，結合機理的分析，成都鍍銅廠家得出以下實驗結論： 
  通過查閱大量資料和前期探索試驗,改進了鍍液組成,獲得*佳鍍液為: liu酸鎳(NiSO4·6H2O):9g/L,次磷酸鈉(NaH2PO2·H2O ):50g/L,檸檬酸鈉（Na3C6H5O7·2H2O):50g/L,liu酸钴(CoSO4·7H2O):14g/L,liu酸铵((NH4)2SO4·7H2O) :14g/L。對影響化學鍍Ni-Co-P合金的工藝條件：溫度，時間，還原劑用量的大量試驗研究。在此基礎上,通過正交設計試驗和其結果的分析得出了*佳工藝條件為:鍍液溫度:75℃ ；電鍍時間:2小時 ；pH值為9。鍍層性能測試顯示:鍍層與基體之間結合力良好；鍍層細致、均勻、平整、無任何漏鍍,而且不僅有很好的實用性，而且還有的裝飾性。