西安多層電路板印制
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產品摘要
16層高Tg沈金PCB電路板
西安多層電路板印制
應用行業:工業控制
應用產品:核心板
西安多層電路板印制
應用行業:工業控制
應用產品:核心板
產品描述
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16層高Tg沈金PCB電路板 西安多層電路板印制 應用行業:工業控制 應用產品:核心板 層數:16 表面處理:沈金 材料:高TG FR4 外層線寬/線距:4/4mil 內層線寬/線距:3.5/3.5mil 板厚:2.43mm *小孔徑:0.75mm
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