西安印制電路板制造

    西安印制電路板制造推薦陜西迅達盛電子科技有限公司，印刷電路板簡稱PCB，也稱為印刷線路板它用影像轉移的方式將線路印在基板上，經過化學蝕刻後產生線路。印刷電路板可作為零件在電路中的支架，也可做為零件的連接體。使得板上各組件電性能相連。

    電路板的分類：

    1.根據硬度分：軟板、硬板、軟硬板。 

    2.根據層數分：單面板、雙面板、多層板。單面板就是只有一層導電圖形層，雙面板是有兩層導電圖形層，多層印刷線路板是指由三層及以上的導電圖形層與絕緣材料交替層壓粘結在一起制成的印刷電路板。 

    總體流程介紹：客戶要求→工程設計資料→制作工單MI→開料/烤板→鉆孔→沈銅/板面電鍍→磨刷→線路→電鍍銅錫→退膜/蝕刻→退錫→阻焊→沈鎳金→成型/沖壓→成測→高溫整平→成品檢驗→成品倉。

    流程說明： 

    1.下料：從一定板厚和銅箔厚度的整張覆銅板大料上剪出便於加工的尺寸。

    2.鉆孔：在板上按電腦鉆孔程序鉆出導電孔或插件孔。

    3.沈銅：在鉆出的孔內沈積一層薄薄的化學銅，目的是在不導電的環氧玻璃布基材（或其他基材）通過化學方法沈上一層銅，便於後面電鍍導通形成線路。

    4.全板鍍銅：主要是為加厚保護那層薄薄的化學銅以防其在空氣中氧化,形成孔內無銅或破洞。

    5.線路（圖形轉移）：在板上貼上幹膜或絲印上圖形抗電鍍油墨，經曝光，顯影後，做出線路圖形。 

    6.圖形電鍍：在已做好圖形線路的板上進行線路加厚鍍銅，使孔內和線路銅厚達到一定厚度，可以負載一定的電流。 

    7.蝕刻：褪掉圖形油墨或幹膜，蝕刻掉多余的銅箔從而得到導電線路圖形。 

    8.退錫：將所形成圖形上的錫層退掉，以便露出所需的線路。 

    9.絲印阻焊油墨或貼阻焊幹膜：在板上印刷一層阻焊油墨，或貼上一層阻焊幹膜，經曝光，顯影後做成阻焊圖形，主要目的在於防止在焊接時線路間發生短路。

    10.化金/噴錫：在板上需要焊接的地方沈上金或噴上一層錫，便於焊接，同時也可防止該處銅面氧化。 

    11.字符：在板上印刷一些標誌性的字符，主要便於客戶安裝元器件。 

    12.沖壓/成型：根據客戶要求加工出板的外形。 

    13.電測：通過閉合回路的方式檢測PCB中是否有開短路現象。 

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