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產品摘要
該膠帶以聚酰亞胺薄膜為基材，雙面塗布進口耐高溫有機矽壓敏膠而成，復合氟素離型膜，產品一面粘性高，一面粘性低。該膠帶廣泛用於數碼產品電子零部件的各種生產工藝中,制具銘板或面板與部件的粘貼，具有極的耐高溫性，柔軟服帖和再撕離不留殘膠、不留印跡等特性。可根據客戶特殊要求進行模切沖型加工。
產品描述
KAPTON 聚酰亞胺貼合
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該膠帶以聚酰亞胺薄膜為基材，雙面塗布進口耐高溫有機矽壓敏膠而成，復合氟素離型膜，產品一面粘性高，一面粘性低。該膠帶廣泛用於數碼產品電子零部件的各種生產工藝中,制具銘板或面板與部件的粘貼，具有極的耐高溫性，柔軟服帖和再撕離不留殘膠、不留印跡等特性。可根據客戶特殊要求進行模切沖型加工
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型號
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膠系
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基材厚度(mm)
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總厚度(mm)
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剝離力(N/25mm)
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耐溫性（℃/30min）
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電氣強度（V）
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寬度（m）
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長度（m）
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特性
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| K25-35G-L |
矽膠
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0.025
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0.06
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9.0~11.0/4.0~6.0
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260
|
6000
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0-500
|
33
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單面離型
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K50-30G-L
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矽膠
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0.050
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0.08
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9.0~11.0/4.0~6.0
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250
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6000
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0-500
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33
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單面離型
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