西安電路板焊接加工

    西安生產電路板廠家印制板從單層發展到雙面、多層和撓性，並且仍舊保持著各自的發展趨勢。由於不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設備的發展工程中，仍然保持著強大的生命力。 綜述國內外對未來印制板生產制造技術發展動向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細孔徑，細導線，細間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發展，在生產上同時向提高生產率，降低成本，減少汙染，適應多品種、小批量生產方向發展。印制電路的技術發展水平，一般以印制板上的線寬，孔徑，板厚/孔徑比值為代表. 西安電路板焊接加工電路板包括許多類型的工作層面，如信號層、防護層、絲印層、內部層等，各種層面的作用簡要介紹如下： 

    ⑴信號層：主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來布置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。 

    ⑵防護層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。      ⑶絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產編號、公司名稱等。

    ⑷內部層：主要用來作為信號布線層，Protel DXP中包含16個內部層。      ⑸其他層：主要包括4種類型的層。

    Drill Guide（鉆孔方位層）：主要用於印刷電路板上鉆孔的位置。 

    Keep- Out Layer（禁止布線層）：主要用於繪制電路板的電氣邊框。        Drill Drawing（鉆孔繪圖層）：主要用於設定鉆孔形狀。

    Multi-Layer（多層）：主要用於設置多面層。