成都電鍍技術

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  成都電鍍技術發展到今天，已經成為非常重要的現代加工技術，它早已經不僅僅是金屬表面防護和裝飾加工手段，盡管防護和裝飾電鍍仍然占電鍍加工的很大比重。電鍍的功能性用途則越來越廣泛。尤其是在電子工業、通信和軍工、航天等領域大量在采用功能性成都電鍍技術。

  成都電鍍不僅僅可以鍍出漂亮的金屬鍍層，還可以鍍出各種二元合金、三元合金乃*於四元合金；還可以制作復合鍍層、納米材料；可以在金屬材料上電鍍，也可以在非金屬材料上電鍍。這些技術的工業化是和電鍍添加劑技術、電鍍新材料技術在電鍍液配方技術中的應用分不開的。

  常見成都電鍍技術介紹

  無青堿性亮銅

  在銅合金上一步完成預鍍與加厚，鍍層厚度可達10μm以上，亮度如酸性亮銅鍍層，若進行發黑處理可達漆黑效果，已在1萬升槽正常運行兩年。

  無青光亮鍍銀

  普通型以硫代流酸鹽為主絡合劑，高*型以不含硫的有機物為主絡合劑。全光亮鍍層厚度可達40μm以上，鍍層表面電阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，熱沖擊250℃合格，非常接近青化鍍銀的性能。

  無青自催化化學鍍金    成都電鍍廠家

  主鹽采用Na3[Au(SO3)2],金層厚度可達1.5μm，已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。

  非甲醛自催化化學鍍銅

  用於線路板的通孔鍍和非導體表面金屬化。革除有毒甲醛代之以廉價無毒次磷酸鹽，目前國內外尚無商業化產品。已基本完成實驗室研究，沈積速度3~4μm/h，壽命達10循環（MTO）以上，鍍層致密、光亮。但有待進一步完善和進行中試考驗。  成都電鍍廠家