陜西西安電子元器件加工廠

       陜西有限公司成立於2018年7月。公司專註西安電路板生產加工,生產多種材料高精度 高密度、單、雙面、多層特殊材料混壓、特殊工藝的電路板,可為客戶pcb設計，抄板，代發器件以及焊接的配套服務。

1.PBGA（Plastic BGA）基板：一般為2-4層有機材料構成的多層板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV處理器均采用這種封裝形式。近二年又出現了另一種形式:即把IC直接綁定在板子上，它的價格要比正規的價格便宜很多，一般用於對質量要求不嚴格的遊戲等領域。

2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片與基板間的電氣連接通常采用倒裝芯片（FlipChip，簡稱FC）的安裝方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro處理器均采用過這種封裝形式。

3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬質多層基板。

4.TBGA（TapeBGA）基板：基板為帶狀軟質的1-2層PCB電路板。

5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封裝中間有方型低陷的芯片區（又稱空腔區）。