陜西西安印刷電路板的剖制流程

        陜西迅達盛電子科技有限公司成立於2018年7月。公司專註,生產多種材料高精度 高密度、單、雙面、多層特殊材料混壓、特殊工藝的電路板,可為客戶pcb設計，抄板，代發器件以及焊接的配套服務。

工業流程

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開料------鉆孔-----沈銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沈金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測----真空包裝

雙面鍍金板制作流程:

開料------鉆孔-----沈銅----線路----圖電---鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛測---真空包裝

多層錫板/沈金板制作流程:

開料------內層-----層壓----鉆孔---沈銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沈金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測----真空包裝

多層板鍍金板制作流程:

開料------內層-----層壓----鉆孔---沈銅----線路---圖電----鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛測---真空包裝

1、 拆除原板上的器件。

2、 將原板掃描，得到圖形文件。

3、 將表面層磨去，得到中間層。

4、 將中間層掃描，得到圖形文件。

5、 重復2-4步，直到所有層都處理完。

6、 利用專用軟件將圖形文件轉換為電氣關系文件---PCB圖。如果有合適的軟件，設計人員只需把圖形描一遍即可。

7、 檢查核對，完成設計